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项目全产业链将全面打通湖南三安半导体3栋厂房

更新时间:2021-06-08

  继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后,湖南三安半导体项目(一期)Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。

  溅镀厂房位于该项目的东南角,占地面积5500平方米,总建筑面积约6000平方米,该厂房主要作用是通过溅镀技术对芯片的各个表面进行溅镀薄膜以保护芯片。该栋单体于10月5日开挖承台,12月2日完成正负零结构施工,12月 25日完成最后一块屋面浇筑。

  M4碳化硅长晶厂房单体占地面积8000平方米,建筑面积1.2万平方米, 为所有单体中建筑面积第四大单体,建筑结构为钢筋混凝土结构。该单体于9月3日正式动土,施工高峰期人员投入约120人,施工过程中攻克土质差且地下水丰富、基础施工时清淤量大等难点,于12月24日顺利完成主体结构封顶。M4碳化硅长晶厂房结构封顶打通了湖南三安半导体项目全产业链全面封顶的重要一环。

  M3器件封装厂房占地面积达1.1万平方米,建筑面积达3.3万平方米,为整个项目建筑最高、结构层数最多的单体。该单体9月1日开工,于12月20日完成封顶施工,比原计划整体提前7天。

  据长沙高新区消息,中建五局三公司市政分公司有关负责人表示,这三栋单体实现结构封顶,标志着整个项目第二阶段的主体施工接近尾声,后续废水站、M1A长晶、M2B芯片厂房将相继在2021年1月中旬及下旬完成封顶,届时,该半导体项目全产业链将全面打通。

  时至今日,全球半导体竞争正变得越来越激烈,半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说,前段时间,韩国公布了10年投资510万亿韩元(约合3万亿人民币)的计划,力争建设半导体强国。近日,日本也计划着推出国家芯片计划,加剧了该行业的全球竞争。据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告,日本将把半导体行业的增长视为一个“国家项目”(nationalproject),与食品和能源行业同等重要。政府将支持在日本建立制造基地,包括通过与海外芯片代工厂的合资企业。IT之家了解到,日本原来是半导体工业强国,上世纪八九十年代,日本更是半导体行业里的领头羊

  产业份额从50%跌至6% ,日本将推“国家芯片计划” /

  股股份。聚隆科技在公告中称,受下游产业链转移、5G先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响,大陆地区半导体封测回升力度优于全球,市场空间广阔。甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域,商业化落地进展迅速。甬矽电子官网信息显示,目前公司主要从事集成电路中高端封测业务,智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居,数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。

  封测 /

  在当今持续运转的世界里,无论外部环境或运行条件如何,许多电子系统持续运行是常见现象。换句话说,系统电源的任何故障,无论是瞬时、以秒计还是以分钟计的故障,都必须在设计过程中加以考虑。处理此类情况的最常见的方式是使用不间断电源(UPS)来弥补这些短暂的停机时间,从而确保系统以高可靠性连续运行。同样,当今有许多应急和备用系统用来为楼宇系统提供备用电源,以保证安保系统和关键设备能够在断电期间(无论根本原因是什么)保持运行。我们日常生活中使用的无处不在的手持电子设备中可以很容易找到一些明显的例子。由于可靠性至关重要,手持设备采用轻便电源精心设计,可在一般条件下可靠使用。但是,再精心的设计也无法防止人们的误操作。例如,手持便携式扫描设备从工厂工

  2021年5月集成电路领域的项目进展概况:超46个项目签约,涉及9省份19 城市,包括立臻科技智能终端项目、金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目、广州华星超高清新型显示“t9”项目、安世半导体先进封装项目等;超34个项目开工,涉及14省份19城市,包括英锐半导体科技智能终端产品及模组项目,中环领先集成电路用大直径硅片二期项目,河南东微半导体芯片材料塔山计划项目、华远微电5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目等;超7个项目封顶、竣工,包括:厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房、新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构、瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体等。值得一提的是,5月开竣工项目中还包括了无锡市新吴区旺庄街道的5个项目

  6月4日,上海新阳发布公告称,公司出资2000万元参与设立合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“合肥溯慈”),合肥溯慈将以自有资金2.07亿元投资合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“合伙企业”),该合伙企业的认缴出资总额为人民币8.01亿元,合肥溯慈占比25.8427%,公司间接持有合伙企业比例为2.4968%。据悉,该合伙企业投资领域主要为:半导体集成电路及显示、新一代信息技术、智能制造和新材料等。重点关注:半导体集成电路及显示产业链,聚焦新材料、设备、部件、工艺并包括设计、封测、维护、技术服务以及信息产品、制造、应用环节的关键技术和产品等。宽禁带半导体材料、新型显示材料等产业关键材料。新一代

  等领域 /

  随着5G、工业互联网和人工智能技术的快速发展,半导体功率器件的需求与日增长,其可靠性和功耗也面临更加严苛的要求。作为新型宽禁带半导体材料,第三代半导体凭借前两代半导体材料无法比拟的优点,逐步在这些市场得到广泛应用。尤其相比传统硅器件,第三代半导体可以降低50%以上的能量损失,是能源互联网的重要材料基础。因此,在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下,第三代半导体产业正在开启发展加速度,并有望成为绿色经济的中流砥柱。为助力我国第三代半导体产业进一步发展,爱集微将于6月10日举行《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》论坛,从本次盛会将邀请来自第三代半导体产业链各环节厂商,和电动车、快充、新型显示厂商,以及产业研究学者,行业

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